电机驱控芯片企业峰岹科技冲刺科创板进入倒计时。日前，峰岹科技已完成两轮问询回复，即将于11月17日上会。

谈到未来发展规划，峰岹科技表示公司一方面将对电机主控芯片MCU进行升级迭代；另一方面将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片

本周即将上会

招股书显示，峰岹科技是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，主要产品为电机驱动控制专用芯片，其中电机主控芯片MCU系公司最具市场竞争力的产品。峰岹科技的下游主要包括家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域，目前公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中。

今年6月峰岹科技科创板IPO获受理后，至今已完成两轮问询回复，即将于11月17日上会。

峰岹科技日前披露的招股书上会稿显示，2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，峰岹科技各期向下游市场供应芯片规模分别为0.98亿颗、1.29亿颗、1.81亿颗、1.41亿颗，最近三年年均复合增长率达到35.67%，呈现出低位高速增长的态势。

财务数据显示，峰岹科技在2018-2021年1-6月分别实现营业收入0.91亿元、1.43亿元、2.34亿元、1.82亿元，扣非后归母净利润分别为1148.32万元、2931.89万元、7054.74万元和7711.03万元，公司最近三年营业收入、扣非归母净利润年均复合增长率分别高达59.96%、147.86%。

面对交易所关于经销收入的提问，峰岹科技二轮反馈回复显示，保荐机构对公司主要经销商进行了延伸审计等核查，经核查，保荐机构、发行人律师、申报会计师认为，由高帅、BI LEI、BI CHAO控制的芯运科技和峰岹香港均不存在与公司主要客户供应商及其主要人员有资金往来的情形。

关于对实际控制人等关键核心人员银行流水的核查，经核查，高帅与自然人A、B之间的资金往来属于个人借贷关系且报告期内已结清本息；除高帅的部分购房借款尚未还清、BI CHAO因客观原因尚未还清雷*借款外，其他的借款往来均已全部结清，且均不涉及代持，亦不存在任何纠纷。

掌握主流无感FOC控制算法

峰岹科技这次IPO拟募集资金5.55亿元，分别向高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目和补充流动资金项目投入3.45亿元、1亿元和1.10亿元。

有机构研究指出，高性能BLDC电机是未来电机发展的重要趋势，与之配套的高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。而无感FOC算法复杂，调试参数较多，对算法设计团队有极高要求。

峰岹科技拥有全系列产品，可以满足不同客户对控制算法的不同需求，为终端客户提供整体系统级解决方案。据了解，峰岹FU68系列单片机是集成了电机控制专用内核和控制算法，用户可以根据自身的需求和外围处理能力轻松实现高效FOC电机驱动，为了方便用户开发，峰岹科技提供多种应用方案的示例程序，并推出了不同的评估板，可在峰岹官网上下载数据手册、开发套件、应用套件等资料，用户完全无需从零开始搭建电机控制系统，无疑大幅降低了二次开发成本并缩短研发周期。

谈到未来发展规划，峰岹科技表示，一方面将对电机主控芯片MCU进行升级迭代，另一方面将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，进一步实现我国高性能电机驱动控制专用芯片的国产替代。