为了深入实施创新驱动发展战略，深圳市福田区聚焦全力建设“河套深港科技创新合作区”、“香蜜湖新金融中心”、“环中心公园活力圈”三大新引擎，瞄准“金融、科技、时尚”三大产业，发力中央创新区，加快打造半导体与集成电路百亿级产业集群。11月25日下午，福田区金融工作局与科技创新局在“福田区金融综合服务平台”共同举办“半导体与集成电路企业专题融资对接会”活动。福田区人民政府副区长朱江出席活动并致辞，活动邀请了微纳研究院专家，深圳市高新投集团有限公司、深圳担保集团有限公司，建设银行深圳市分行、工商银行深圳市分行、招商银行深圳分行、交通银行深圳分行，松禾资本等5家创投机构及近50余家科技型企业代表参加。

朱江副区长介绍，福田区近期已开展系列专题投融资活动，如“工业、商业、外贸企业专题融资对接会”、“聚焦三大引擎——金融科技与新能源产业专场投融资路演”，此次活动为系列活动第三场，聚焦半导体与集成电路企业，引导金融资源精准滴灌辖区科技型企业，推动金融产品服务创新，缓解企业资金面趋紧和融资难的问题。

本次融资对接会采取“企业路演 金融机构宣讲”的形式开展：邀请微纳研究院专家吴海宁先生，以“芯芯之火，何以燎原”为主题讲述新时期集成电路产业发展机遇，九天睿芯、稳先微、乐科等半导体与集成电路代表性企业分别介绍了自身的产品特色及应用领域，各大银行、创投机构、担保公司等金融机构介绍了融资产品及市、区融资补贴政策，进一步推进金融服务及产品创新。

为抢抓深圳市建设20大战略性新兴产业集群重大机遇，福田区制定出台《支持集成电路产业发展若干措施》，大力支持集成电路企业开展EDA软件研发、芯片设计、MPW等科技创新工作，搭建公共测试及公共软件平台。同时，不断完善科技创新投入和科技金融政策，出台“科技成长贷”“科技孵化贷”“知识产权质押”等政策，构建科技金融精准赋能体系，夯实产业集群发展基础。近年来，福田半导体与集成电路培育发展卓有成效，集聚汇顶科技、华润半导体等设计龙头，赛意法、沛顿科技等封测龙头，华大九天、国微福芯等EDA龙头，在产业研发设计端形成了本土产业优势。

各大银行不断强化“愿贷”和“敢贷”的内功，持续提升科技企业“可贷”和“易贷”的体验。建设银行深圳市分行为中小科创企业带来了“创业者港湾平台”，过创新投贷联动机制，提供全景式、全要素、全生命周期的资金支持，打造“金融 科技 产业 教育”的线下、线上科技创新综合孵化生态。招商银行深圳分行推出“千鹰展翼”计划，近年来先后推出了高新价值贷、PE贷、专精特新贷、选择权贷款及其他各类投贷联动服务，专门服务科创企业，旨在每年发掘1000家具有成长空间、市场前景广阔、技术含量高的中小企业进行全方位扶持。工商银行深圳市分行与交通银行深圳分行均推出创新定制核额授信模型，以知识产权质押为增信措施，满足了科创型小微企业包括研发支出在内生产经营过程中的资金需求，为科技企业“知产变现”提供了一条全新路径，为企业在“小升规（上）、规做精、精上市、（上）市做强”的不同阶段，建立“一体化”的培育机制。

为切实减轻企业融资成本，深圳市高新投集团有限公司、深圳担保集团有限公司均推出知识产权证券化产品，配合福田区出台的《深圳市福田区支持科技创新发展若干政策》，给予辖区科技型企业最高200万元的贷款贴息支持，补贴后福田区企业融资成本低于3%,充分激发了企业创新创业活力，拓宽企业融资渠道，营造良好营商环境。

下一步，福田区将继续抢抓建设粤港澳大湾区和支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区“双区驱动”重大历史机遇，让辖区企业享受到优质高效的金融服务，引导金融资源精准滴灌科技型企业，助力半导体集成电路产业集群做大做强！

(通讯员：福田金融局 朱红 高杨）