通富微电（002156）2021年度业绩网上说明会4月8日下午在全景路演举办，通富微电董秘蒋澍在回答投资者提问时表示，2021年，公司技术研发水平再创新高，公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖；公司承担的国家重大科技“02专项”顺利收官；在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，公司技术实力进一步提升。（全景网）

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