华天科技（002185.SZ）4月25日晚间披露2021年度报告，报告显示，公司2021年度实现营业收入120.97亿元，同比增长44.32%；实现归母净利润14.16亿元，同比上升101.75%；基本每股收益0.5025元/股。此外，拟向全体股东每10股派发现金红利0.45元。

华天科技主营业务为集成电路封装测试，公司为专业的集成电路封装测试代工企业。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

2021年是半导体行业大发展的一年，全球半导体行业保持高景气度。在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长。

受益于国产替代加速，集成电路市场景气度提升，公司订单饱满，净利润创历史新高。年报显示，2021年公司共完成集成电路封装量496.48亿只，同比增长25.85%，晶圆级集成电路封装量143.51万片，同比增长33.31%。

公司2021年研发投入为6.50亿元，同比增长40.76%。在技术研发方面，公司通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路先进封装技术。

华天科技表示，下一年度公司将坚持以市场为导向的技术创新，开展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP等先进封装技术，以及基于TCB工艺的3D Memory封装技术，Double Side molding射频封装技术、车载激光雷达及车规级12吋晶圆级封装等技术和产品的研发。（全景网）