10月26日上午9时25分，伴随着一声清脆悠长的钟鸣，国内领先的激光加工控制系统企业之一——金橙子（688291.SH）宣告正式在科创板上市。至此，也意味着，这家长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展的企业圆梦资本市场。

天眼查信息显示，金橙子主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。目前，金橙子主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。

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需要提及的是，公司主要产品之一激光加工控制系统是激光加工设备的“核心控制大脑”，既是激光加工设备能够工作运转的运动控制操控系统，也是决定设备加工精密水平、加工速率、自动化水平等加工能力的关键控制中心。金橙子现已具备以高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。

全景网了解到，自成立以来，金橙子始终注重激光加工控制技术的研发升级和产品创新。公司是北京市科学技术委员会、北京市财政局、北京市国家税务局、北京市地方税务局联合认定的高新技术企业，也是中关村科技园区管理委员会认定的中关村高新技术企业。

近年来，公司入选国家级专精特新“小巨人”、北京市“专精特新”中小企业等多项荣誉；自主研发的海格力斯控制系统、动力电池极耳切割系统、3D打印控制系统、独眼巨人等多项产品荣获“荣格技术创新奖”；公司激光加工控制软件入选由国际光学工程学会（SPIE）和PhotonicsMedia创立的“棱镜奖”2021年度获奖提名。截至2021年12月31日，公司已获得专利19项，其中发明专利6项，实用新型专利11项，外观专利2项；拥有软件著作权80项。

凭借技术、品牌、产品等综合优势，金橙子与华工科技、飞全激光等国内知名企业建立了稳定良好的合作关系，同时，产品性能指标满足TYKMA等国际客户需求，远销美国、韩国、欧盟等20多个国家和地区。公司拥有优质的客户群体，与国内外上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、商品包装等领域。未来，金橙子表示，公司将继续深耕激光加工运动控制领域，进一步提升市场地位，推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。

市场端，根据国际激光行业权威刊物《LASERFOCUSWORLD》每年发布的统计资料显示，全球激光产业市场发展迅猛，激光产品销售额每年平均以高于10%的速度增长，并呈现出加速增长的趋势。

国内方面，随着中国经济的发展与国家战略的深入实施，制造业对自动化、智能化生产模式的需求日益增长，中国激光产业处于高速发展期，激光行业的市场需求逐渐转向中国，国内激光加工设备市场保持高速增长，根据《2021年中国激光产业发展报告》的调查数据显示，2012年国内激光加工设备市场规模为169亿元，占全球激光加工设备市场规模的23.41%，到2020年，国内激光加工设备市场规模为692亿元，年复合增长率达19.27%；2021年国内激光加工设备预计实现销售收入820亿元。

政策面，为推动制造业转型升级，我国也出台了众多政策性文件涉及鼓励激光制造及相关智能制造产业发展，为相关业务发展提供政策支持。

业内人士表示，在市场、政策等利好之下，金橙子将迎来广阔的发展空间。

金橙子本次公开发行股票2,566.67万股，约占发行后总股本的25%，发行价为26.77元；发行募集资金总额为68,709.76万元，扣除发行费用后，超出计划募投所需资金；募投项目计划所需资金额为39591.79万元，根据安排，资金将用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目，高精密数字振镜系统项目，市场营销及技术支持网点建设项目，以及作为补充流动资金。

对此，金橙子称，公司实施募集资金投资项目将以现有主营业务和核心技术为基础，抓住行业发展机遇，提高自主研发能力，向高柔性化、高精密程度及高集成度解决方案的方向发展，进一步提升公司在激光加工控制领域的市场竞争力与品牌影响力。

“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”建成后，公司将依托长期在激光加工控制系统所积累的研发及生产经验，提升激光柔性化加工控制所需的工业机器人控制技术、高精密振镜控制技术、高精度的机器人标定技术、高精度振镜校正技术、机器视觉技术等领域技术的自主研发及成果转化能力，更好地满足客户在激光柔性化控制领域的产品需求；“高精密数字振镜系统项目”建成后，金橙子将在现有G3系列高精密数字振镜的技术及产品基础上，深化3D振镜校正技术、3D扫描控制技术、位置反馈精密控制技术等技术，提升公司振镜产品的产能及市场竞争力；此外，“市场营销及技术支持网点建设项目”项目实施后，将有助于公司针对于区域进行有效定位，进一步为客户提供更完善、细致和周到的售前与售后服务，有助于解决客户群体与区域服务不对称的问题。

成功登陆科创板，金橙子强调，未来，公司将继续深耕激光加工控制领域，坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局。

一方面，公司将继续加强在高速、高精激光、柔性化加工控制技术方面的研发攻坚和竞争实力，弥补和缩短我国在高端激光加工控制领域与国外的差距。凭借公司优异的研发实力，公司将保持高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光加工控制技术路线同步发展，通过结合多项核心技术，进一步提升激光加工控制软件性能及技术水平。

另一方面，针对高精密振镜与激光加工控制技术的高度相关，以及激光高端加工中高精密振镜依赖进口的现状，金橙子以长期在激光振镜控制系统方面的研发控制及振镜开发经验，未来将进一步加强高精密振镜的研发及生产，在提高我国高精密振镜国产化程度、弥补与境外企业差距的同时，也可以提升公司软硬件协同发展的战略发展，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。（全景网）