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满坤科技（301132）12月8日晚间公告，公司拟使用自有或自筹资金人民币1.56亿元投资扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。

根据公告，该项目扩建内容包括新建1栋研发楼、1栋厂房、2栋宿舍、1栋食堂、2栋仓库及其配套建筑，预计建设周期不超过24个月。

公司表示，此次投资是为增强公司技术研发实力，提升公司产品制造能力，并满足公司生产经营配套办公、住宿、餐饮和仓储需求。有利于公司未来业务发展及市场开拓，提高公司盈利水平，增强公司核心竞争力，并对公司长远发展和效益提升产生积极影响。

满坤科技成立于2008年，公司一直专注于PCB（印制电路板）的研发、生产和销售。公司主要产品为双面、多层高精密印制电路板，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域，代表客户有格力电器、海康威视、台达电子、德赛西威、航盛电子、宁德时代、京东方、富士康等。

公司于今年8月登陆深交所创业板，此次IPO，公司共募资近10亿元，所募资金全部投向吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。公司表示，该项目建成后将新增200万平方米高精密印制电路板的产能规模。

根据Prismark统计，2019年全球PCB总产值为613.11亿美元，预计2019年至2024年，全球PCB总产值年均复合增长率将保持4.3%的速度增长，预计到2024年全球PCB总产值将达到758.46亿美元。（全景网）