作为集成电路行业的一种核心装备，我国自主研发的首台2.5D/3D先进封装光刻机已在上海成功下线，并于昨天发运交付客户。这标志着国产步进光刻机技术已发展到了新阶段，也进一步打响了上海制造、中国制造的品牌。

昨天发运的这台光刻机，是上海微电子装备(集团)股份有限公司在市发展改革委、市经济信息化委支持下，以上海市战略性新兴产业重大项目为依托研发成功的。封装光刻机主要面向芯片的封装和测试环节，虽然技术难度不及前道光刻机，但仍是国家需要花大力气突破的一项关键核心技术。与上一代产品相比，这台2.5D/3D封装光刻机在分辨率、套刻精度、曝光视场等技术指标上，都较传统产品有显著升级，将助力客户实现芯片的异构集成，以相对较低的成本实现芯片系统的性能提升。

当前，随着云计算、人工智能等应用场景加速普及，市场对芯片处理能力提出越来越高的要求，集成电路越来越复杂，芯片尺寸越做越大，单单靠摩尔定律打造线宽更精细的芯片，其难度和成本都越来越高。作为应对，集成电路行业在封装环节上发力，引入异构集成和芯粒等新型系统集成技术，以提升芯片性能。目前，包括英特尔、三星、索尼、美光等在内的国际知名集成电路企业，均在该领域持续发力。而通过2.5D/3D芯片堆叠技术，在立体空间提高芯片集成度，加强有效互联功能的技术方案，成为当下延续摩尔定律有效性、打造新一代芯片的重要路径。

由上微公司研制的这台封装光刻机，对标当今最先进的封装技术要求，攻克了诸多技术难关。它创新地研制出超大尺寸的高分辨率投影物镜，曝光视场可达约60毫米×60毫米，是传统机型的两倍;分辨率为0.8微米，高于传统机型的1微米。此外，通过对运动、量测和控制系统的升级，该机型的套刻精度也从之前的300纳米提升至100纳米以下。可以说，它既是一项符合行业趋势、具有广泛前景的技术创新，也使我国集成电路封装行业首次在工具导入方面，能与海外同行实现齐头并进。目前，该封装光刻机已吸引到多家位居全球前列行业客户的高度关注，并已拿到多台订单。

作为国内集成电路装备业的代表性企业，上微公司于2002年3月在上海电气、上海科投等国企支持下组建，今年适逢其成立20周年。从2009年向客户交付首台国产先进封装光刻机产品开始，经过多年努力，上微已从一个“行业新兵”成长为世界第一——其自主研发的先进封装光刻机，目前不仅技术上达到世界领先，在全球市场的占有率也超过40%，稳居第一，特别是国内市场占有率更是超过90%。2021年，上微公司销售收入突破8亿元，连续两年保持30%以上的增长率，新接订单超过13亿元，同比增幅也超过30%。

作为第一大股东代表，上海电气集团党委书记、董事长冷伟青表示，中国首台2.5D/3D先进封装光刻机的研制成功，为我国攻坚“卡脖子”工程作出巨大贡献;在一如既往地全力支持上微公司发展的同时，也希望上微公司能抓住时代机遇，不断创造新的奇迹。上微公司党委书记、董事长干频则透露，以这台光刻机为新起点，下一步，上微公司将尽快在LED光刻机、平板曝光机、激光退火设备、光学检测设备等产品上取得新突破，在技术与产业化领域交出满意答卷。(张懿)