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联发科（MediaTek）宣布，推出天玑8050（Density 8050），对5G SoC产品线进行更新。新款芯片就是基于过去天玑1300/1200的小幅度更新，规格方面基本没什么变化。

天玑8050采用了台积电6nm工艺制造，CPU部分为1+3+4三丛架构，包括一个超大核（Cortex-A78@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78@2.6 GHz）和四个小核（Cortex-A55@2.0 GHz）；GPU为9核的Arm Mali-G77 MC9；支持4266 Mbps的四通道LPDDR4x内存和双通道UFS 3.1闪存；MediaTek MiraVision图像显示增强技术支持HDR10+视频播放和AV1硬件解码，具有AI HDR视频增强技术和HDR10+视频画质增强；支持FHD+分辨率和168Hz刷新率显示。

天玑8050支持200MP主摄像头，多摄像头配置则是32MP+16MP，夜景拍摄的图像处理速度相比上一代快了20%，支持单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR），可以对每帧画面进行三次曝光融合处理，视频画面的动态范围可提升40%。借助集成的AI处理器APU 570，AI超级全景成功融合了AI降噪、AI曝光和AI物体追踪技术，同时拥有精确的图像拼接效果。搭载了MediaTek HyperEngine游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术。

新平台支持支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2；集成了5G调制解调器，集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达4.7Gbps，上行速率可达2.5Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，让5G通信实现更低功耗、更长续航。