(相关资料图)

据称，这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元（备注：当前约15.45亿元人民币），建在东京西南部的横滨，这里目前也是三星日本研究所的所在地。这套设施将专注于“后端”生产，也就是将晶圆封装成最终产品。图源Pexels实际上，今年3月就有消息称三星合并了位于横滨和大阪的两家研发机构，并将在日本创建名为DSRJ的综合研发中心，而这所新的研发中心便位于三星横滨研究所内。当时，三星表示合并两家研发中心的主要原因是韩国和日本之间关系的缓和，希望在日本建立一个全新的半导体和显示器研发中心。此外，三星还希望以“SamsungResearchJapan”的名义在日本为设备体验部门DeviceeXperience设立新的综合研究中心。外媒认为，三星正在试图通过重组在设备解决方案相关的研发机构来增强综合开发能力。

文章来源亚汇网网由整理发布，转载请注明出处。