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集微网报道 据台湾工商时报报道，手机市场需求不振，引发外界对高通、联发科可能再度启动手机芯片价格战的猜测。但日前联发科副董事长暨执行长蔡力行接受媒体采访时认为，价格竞争不是有效模式，也推翻外界对此的想像。

报道指出，手机市场自去年第三季以来开始进入景气寒冬，OEM／ODM厂都开始进入库存调整，虽然现在市场库存水位正陆续回到健康水准，不过外界仍预期，未来手机芯片市场可能再度引爆，且从入门级机型一路向上延烧到旗舰机型，让5G手机芯片价格甜蜜点快速落入谷底。

不过，在28日联发科的法说会当中，蔡力行对外表示，手机芯片价格竞争的疑虑主要在入门级手机，并点出“逐底竞争（racing to the bottom）式的价格不是有效的策略，既无法有效提振终端需求，也无法大幅改变市占率。因此，不论是过去或未来，联发科一贯策略是在市占率、营收及获利间取得平衡，而非仅专注于价格竞争。

分析指出，联发科、高通等两大手机芯片在价格竞争态势，从后疫情时代已大幅改善。当中有三大关键，首先，晶圆代工、封测成本在2021年起开始逐季调涨后，使IC设计厂生产成本大幅提升，虽然近期开始有松动趋势，不过一旦开始启动杀价，将可能快速拉低产品毛利，加上市况不佳，杀价仅会让客户保持观望并期待更低价格出现。